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LED用新款银浆和介质浆
来源/作者:力创鑫 发布日期:2013-05-22

365bte中心 www.nickifordedesign.com 近日,ESL公司技术研发人员研发出用于LED上的新款介质浆料4613以及与之搭配的银浆9903。

与之前的浆料相比,此两款产品的优点如下:

1、起翘率小,可以适用于2mm的铝基板

2、击穿电压高

材料体系的优点如下:

1、直接印刷在铝合金的散热器上,这样可以解决电路基板和铝散热器之间用的硅树脂的导热瓶颈。

2、由于烧结温度是530度的高温,所以材料本身特性比MCPCB的中间夹层的聚酯膜更稳定。MCPCB随着时间的推移,击穿电压会下降。而4613体系则不会出现此现象。

如客户对产品感兴趣,可登陆http://www.electroscience.com/pdf/9903.pdfhttp://www.electroscience.com/pdf/4613.pdf了解二者的相关技术说明等,谢谢。